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2024创投大会走进西安电子科技大学国家大学科技园

当今时代,金融已成为社会发展的重要力量,是国民经济的血脉,也是国家核心竞争力的重要组成部分,科技、产业、金融三者的良性循环本质就是让科技能够及时产业化,金融支持科技创新和产业振兴

在中共西安市委、西安市人民政府、陕西省地方金融监督管理局和陕西证监局的共同主办下,2024创投大会于1月9日拉开帷幕。大会为期三天,第一站即为创投机构走进科研院所、创业园区,为创业项目进行金融辅导,西安电子科技大学国家大学科技园(以下简称“西电科技园”)围绕园区产业布局,覆盖重点产业,经过层层筛选,成为此次2024创投大会各投资机构重点关注的对象,借助2024创投大会,投资机构实地考察西电科技园入驻项目并进行产学研交流,以推动融资对接和资源调配,进一步激活科技创新活力。


1月9日下午,2024创投大会走进西电科技园,19家创投机构近30位投资人先后参观考察了西电科技园3家优质在孵企业并与企业负责人进行了深入交流。

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  项目介绍:主要从事钙钛矿光伏、钙钛矿光电池产品研发和制造,目前自主研发的四端叠层电池效率目前已经达到29.13%,位于国际领先水平。也是国内唯一实现晶硅/钙钛矿产业化的颠覆者,且拥有多项自主专利。

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  项目介绍:超宽带射频直采设备主要应用于卫星信号侦收领域,具有射频数字化、FPGA直接高速存取、光纤网络传输、加速卡虚拟化、功能软件动态可重构等特点。同时,应用基于云架构的射频直采系统可有效提高射频采集装备的使用效率,降低运营成本,提高系统的灵活性和扩展性。能够适用于便携式、多天线以及多波束等多种不同应用场景,可以适配室内室外环境、航空航海环境。

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  项目介绍:电子陶瓷材料(生瓷材料、金属浆料)、LTCC和 HTCC 工艺基板和管壳产品的全流程国产化自主可控,并可为科研院所、高校、芯片设计公司等各类用户提供多芯片封装(MCP)、系统级封装(SIP)、模组级封装(Module)的陶瓷封装解决方案。

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据悉,本次创投大会以“向实、向新、向强”为主题,邀请院士专家、投资机构、产业企业从宏观趋势、产业投资、企业发展等多个角度呈现了一场思想上的饕餮盛宴。

本次活动围绕企业当前发展所面临的痛点难点,寻对策、谋出路,有效增强了企业发展的信心,赢得了参与企业的肯定。西电科技园也将结合国家在信息、新能源等方面的相关产业政策,重点在通信、电子、计算机、控制,仪器仪表、机械电子以及光电子等领域加速科技成果转化,孵化、培育更多具有自主知识产权和核心竞争力的优质企业。